TecPen Map 便攜式頂空殘氧分析儀

TecSense TecPen Map 頂空殘氧分析儀，以 2 毫秒級的響應(yīng)速度和 0.2 毫米級的缺陷識別能力，重新定義了包裝行業(yè)的質(zhì)量控制標準。

作為一款專為氣調(diào)包裝（MAP）設(shè)計的手持式氧氣分析儀，它采用先進的光化學(xué)氧氣傳感系統(tǒng)，能夠?qū)Πb內(nèi)的氧氣濃度進行精準測量，其測量速度達到驚人的 2 毫秒，在高速運轉(zhuǎn)的生產(chǎn)線上也能實現(xiàn)實時檢測，真正實現(xiàn)了從離線抽檢到在線全檢的轉(zhuǎn)變。

160mm×50mm×15mm 的緊湊尺寸配合輕量化構(gòu)造，讓操作人員可以輕松手持進行移動檢測，無論是生產(chǎn)線旁的隨機抽檢，還是倉庫儲存的定期復(fù)檢，都能靈活應(yīng)對。其獨特的 "即插即用" 特性省去了傳統(tǒng)儀器繁瑣的校準流程。TecPen Map 具備 SIP（原位滅菌）和 CIP（在位清洗）穩(wěn)定性，可耐受嚴苛的清潔消毒流程；其抗電磁干擾設(shè)計使其不受磁場和電場影響，確保在電機、變頻器等設(shè)備密集的車間環(huán)境中依然保持測量精度。設(shè)備內(nèi)置存儲模塊可記錄檢測數(shù)據(jù)，并通過 USB 接口實現(xiàn)快速傳輸，便于質(zhì)量控制數(shù)據(jù)的追溯分析和生產(chǎn)工藝優(yōu)化。這種從檢測到數(shù)據(jù)管理的閉環(huán)設(shè)計，使單點檢測結(jié)果能夠轉(zhuǎn)化為持續(xù)改進的生產(chǎn)智慧。

TecPen Map 應(yīng)用：在電子元件制造中，它被用于檢測防潮包裝內(nèi)的惰性氣體純度；在中空玻璃生產(chǎn)中，可分析密封腔體的氣體組成以評估隔熱性能；甚至在生物技術(shù)研發(fā)中，也能監(jiān)測細胞培養(yǎng)環(huán)境的氧氣變化。

隨著工業(yè) 4.0 的深入推進，TecPen Map 正在成為智能工廠的重要組成部分。其檢測數(shù)據(jù)可無縫接入生產(chǎn)管理系統(tǒng)，與包裝機、封口設(shè)備等形成閉環(huán)控制 —— 當檢測到氧氣濃度異常時，系統(tǒng)可自動調(diào)整填充參數(shù)，實現(xiàn)實時質(zhì)量調(diào)節(jié)。