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TEEM PHOTONICS激光器PNPM08010-1x0

產(chǎn)品介紹

TEEM PHOTONICS的PNP-M08010-1x0激光器是一款被動調(diào)Q微片激光器,輸出波長為1064nm,具備高脈沖峰值功率、高重復(fù)頻率和緊湊的結(jié)構(gòu)設(shè)計,適用于材料加工、生物、光譜檢測等領(lǐng)域。

力晶被動Q開關(guān)微芯片激光器在千赫茲重復(fù)頻率下提供highest峰值功率和shortest脈沖,同時具備卓絕的光束質(zhì)量。其采用完全集成的平臺設(shè)計,將激光頭、電源及風(fēng)冷系統(tǒng)整合于緊湊堅固的交鑰匙式封裝中。

性能特點(diǎn)

  • 峰值功率高達(dá)200千瓦
  • 脈沖寬度低至350皮秒
  • 波長覆蓋1064、532、355、266及213納米
  • 單次發(fā)射至5000赫茲
  • 卓絕光束質(zhì)量,TEM00模式下M²<1.3
  • 一體化封裝設(shè)計

技術(shù)參數(shù)

產(chǎn)地

法國

波長

1064nm

max重復(fù)頻率RRmax

1000Hz

恒定脈寬范圍(FWHM)

<500ps

輸出能量

>80µJ

峰值功率

>160kW

短期(10分鐘)脈沖間穩(wěn)定性1σ

≤ 1 %

長期(1小時)輸出功率穩(wěn)定性

±3%

光束形狀

高斯TEM00

光束發(fā)散角(全發(fā)散@1/e²)

水平:2.0±0.5mrad

垂直:2.0±0.5mrad

<1.3

光束橢圓度

<1.3

偏振度

>20 dB

工作溫度

20-35 °C

max功耗

<75 W

存儲溫度

0-50 °C

激光頭尺寸(長x寬x高)

311x100x149 mm

激光頭重量

5.5 kg

產(chǎn)品應(yīng)用

  • 材料加工

- 玻璃刻蝕

- 印刷電路板過孔鉆孔

- 微加工

  • 基質(zhì)輔助激光解吸電離飛行時間質(zhì)譜(MALDI-TOF)
  • 微切片技術(shù)
  • 激光誘導(dǎo)熒光(LIF)
  • 時間分辨熒光
  • 激光誘導(dǎo)擊穿
  • 激光誘導(dǎo)擊穿光譜(LIBS)
  • 光探測與測距(激光雷達(dá))

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