堡盟OHDM 16光電傳感器在半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)中的應(yīng)用

AI技術(shù)正為電子產(chǎn)品帶來全新變革，隨著產(chǎn)品迭代步伐加快，半導(dǎo)體行業(yè)也迎來新一輪發(fā)展機(jī)遇。本文將為大家解析堡盟OHDM 16光電傳感器在晶圓上下料機(jī)定位檢測(cè)中的創(chuàng)新應(yīng)用。

晶圓作為芯片制造的核心基材，其擺放與移載工序是半導(dǎo)體生產(chǎn)的首要環(huán)節(jié)。為匹配后續(xù)芯片制造工藝，晶圓上下料通常采用自動(dòng)化方案，由機(jī)械手完成抓取操作。然而晶圓本身質(zhì)地脆弱，在搬運(yùn)過程中極易因輕微碰撞導(dǎo)致?lián)p傷。

在實(shí)際應(yīng)用場景中，晶圓以單片形式有序存放在專用傳輸盒內(nèi)，通過機(jī)械臂逐片提取并傳送至下一工序。這就要求傳輸盒必須配備高精度晶圓定位傳感器，其檢測(cè)精度直接決定整個(gè)系統(tǒng)運(yùn)行的流暢程度。

堡盟OHDM 16光電傳感器在此環(huán)節(jié)展現(xiàn)出卓越性能。該產(chǎn)品基于漫反射與背景抑制原理，通過激光掃描實(shí)現(xiàn)晶圓邊緣精確定位。即使面對(duì)厚度僅0.1-0.8mm的超薄晶圓，或是具有弧形光亮邊緣的復(fù)雜工況，依然能保持穩(wěn)定可靠的檢測(cè)效果。

這款傳感器的卓越表現(xiàn)源于其革新性設(shè)計(jì)，這些獨(dú)特優(yōu)勢(shì)使其成為晶圓檢測(cè)領(lǐng)域的理想解決方案：

產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、專為晶圓邊緣側(cè)面檢測(cè)設(shè)計(jì)的特殊版本

2、具備123-143mm固定感應(yīng)范圍，滿足標(biāo)準(zhǔn)化安裝需求

3、采用堅(jiān)固金屬外殼結(jié)構(gòu)，大幅提升設(shè)備耐久性

4、激光焦點(diǎn)處重復(fù)定位精度＜0.1mm，確保機(jī)械手抓取動(dòng)作的精準(zhǔn)可靠

5、搭載二級(jí)線激光檢測(cè)系統(tǒng)，對(duì)高反光表面具有優(yōu)異適應(yīng)性，杜絕誤檢漏檢

6、集成的背景抑制功能確保位置控制的極致穩(wěn)定性

7、通過這項(xiàng)創(chuàng)新應(yīng)用，不僅有效保護(hù)了脆弱的晶圓材料，更顯著提升了半導(dǎo)體前道工序的生產(chǎn)效率與良品率。