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邦納K50Z多點(diǎn)測(cè)量傳感器在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用

閱讀次數(shù):431    發(fā)布時(shí)間:2025-03-25 18:03:45

半導(dǎo)體硅晶材料,作為高純度硅片的核心形態(tài),具備卓越的電學(xué)特性與機(jī)械穩(wěn)定性,是集成電路、太陽(yáng)能電池等電子元器件制造中不可或缺的基礎(chǔ)材料。這類(lèi)材料對(duì)環(huán)境條件極為敏感,溫度、濕度及靜電等外部因素的波動(dòng)均可能導(dǎo)致污染或結(jié)構(gòu)損傷,因而在物料輸送過(guò)程中必須嚴(yán)格把控各項(xiàng)參數(shù)。

在硅晶材料的輸送流程中,進(jìn)料與出料的精準(zhǔn)控制是保障生產(chǎn)效率和產(chǎn)品一致性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。為確保料斗內(nèi)硅晶粒的料位始終處于安全區(qū)間,必須實(shí)施可靠的料位監(jiān)測(cè)機(jī)制。一旦料位超出設(shè)定上限,系統(tǒng)需及時(shí)觸發(fā)報(bào)警信號(hào)。

實(shí)際應(yīng)用需求:需對(duì)料斗內(nèi)硅晶粒的料位進(jìn)行持續(xù)監(jiān)測(cè),確保其處于可控范圍。若料位過(guò)高,系統(tǒng)應(yīng)輸出報(bào)警信號(hào)。

主要技術(shù)挑戰(zhàn):部分硅晶材料表面具有較強(qiáng)的反光特性,且物料形態(tài)不規(guī)則,導(dǎo)致傳統(tǒng)單點(diǎn)激光檢測(cè)方式易因反光干擾而失效。

邦納公司針對(duì)性解決方案:采用K50Z系列多點(diǎn)測(cè)量傳感器,對(duì)料斗中硅晶粒的料位狀態(tài)進(jìn)行多點(diǎn)判斷與高位報(bào)警。

方案應(yīng)用

1、將K50Z多點(diǎn)測(cè)量傳感器安裝于料斗側(cè)上方適當(dāng)位置,以實(shí)現(xiàn)對(duì)料位的穩(wěn)定監(jiān)測(cè);

2、啟用傳感器內(nèi)置的自動(dòng)校正功能,有效補(bǔ)償因安裝傾斜可能引入的測(cè)量誤差;

3、運(yùn)用該傳感器的窗口多點(diǎn)檢測(cè)模式,對(duì)設(shè)定范圍內(nèi)的料位變化進(jìn)行精確監(jiān)控與判斷。

通過(guò)上述配置,系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)硅晶粒料位的可靠監(jiān)測(cè),并在異常情況下及時(shí)發(fā)出報(bào)警,從而保障生產(chǎn)過(guò)程的穩(wěn)定與材料的安全。


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